Unixplore Electronics er en kinesisk virksomhed, der har fokuseret på at skabe og producere førsteklasses Smart Rope PCBA siden 2008. Vi har certificeringer til ISO9001:2015 og IPC-610E PCB montagestandarder.
Unixplore Electronics har været dedikeret til udvikling og produktion af høj kvalitetSmart Rope PCBA i form af OEM og ODM produktionstype siden 2011.
Smart reb PCBA (Trykt kredsløbskortsamling) er en grundlæggende komponent i elektronik. smart rope PCBA er et print, der indeholder elektroniske komponenter, der er loddet på det, og danner en komplet funktionel enhed. Smart rope PCBA er derimod et printkort, der bruges til at styre et LED-udstyret fitnessreb, der arbejder med en app for at give feedback på din træningspræstation. smart rope PCBA er et innovativt produkt, der har vundet popularitet blandt fitness-entusiaster.
Smart rope PCBA har mange anvendelsesmuligheder, og en af dens vigtigste fordele er, at smart rope PCBA kan hjælpe dig med at overvåge din træningspræstation. Gennem appen får du feedback på antallet af forbrændte kalorier, antallet af hop foretaget, og hvor længe du har trænet. Disse oplysninger kan hjælpe dig med at sætte fitnessmål og holde styr på dine fremskridt.
Parameter | Evne |
Lag | 1-40 lag |
Samlingstype | Gennemgående hul (THT), overflademontering (SMT), blandet (THT+SMT) |
Minimum komponentstørrelse | 0201(01005 Metrisk) |
Maksimal komponentstørrelse | 2,0 tommer x 2,0 tommer x 0,4 tommer (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentpakketyper | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP osv. |
Minimum Pad Pitch | 0,5 mm (20 mil) for QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) for BGA |
Minimum sporbredde | 0,10 mm (4 mil) |
Minimum spor clearance | 0,10 mm (4 mil) |
Minimum borestørrelse | 0,15 mm (6 mil) |
Maksimal bordstørrelse | 18 tommer x 24 tommer (457 mm x 610 mm) |
Bordtykkelse | 0,0078 tommer (0,2 mm) til 0,236 tommer (6 mm) |
Bordmateriale | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers osv. |
Overfladefinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger osv. |
Loddepasta type | Blyholdig eller blyfri |
Kobber tykkelse | 0,5 OZ – 5 OZ |
Monteringsproces | Reflow Lodning, Bølgelodning, Manuel Lodning |
Inspektionsmetoder | Automatiseret optisk inspektion (AOI), røntgen, visuel inspektion |
Testmetoder internt | Funktionstest, sondetest, ældningstest, høj- og lavtemperaturtest |
Ekspeditionstid | Prøveudtagning: 24 timer til 7 dage, masseløb: 10 - 30 dage |
PCB Monteringsstandarder | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E klasse ll |
1.Automatisk loddepasta print
2.loddepasta udskrivning udført
3.SMT pick and place
4.SMT valg og sted udført
5.klar til reflow lodning
6.reflow lodning udført
7.klar til AOI
8.AOI inspektionsproces
9.THT komponent placering
10.bølgeloddeproces
11.THT montage udført
12.AOI Inspektion for THT montage
13.IC programmering
14.funktionstest
15.QC-tjek og reparation
16.PCBA konform belægningsproces
17.ESD pakning
18.Klar til forsendelse
Delivery Service
Payment Options