Siden etableringen i 2011 har Unixplore Electronics været dedikeret til design og fremstilling af høj kvalitetNail Lampe PCBAi form af OEM og ODM produktionstype.
Sømlampe PCBA (Trykt kredsløbskortsamling) er printpladen og de elektroniske komponenter, der udgør en neglelampe. En neglelampe er en enhed, der bruges i saloner eller derhjemme af enkeltpersoner til at helbrede gel-neglelakker. PCBA'en fungerer som kontrolsystem for belysning og
varmeelementer af neglelampen. Det er ansvarligt for at regulere temperatur- og tidsindstillingerne for tørreprocessen. Mange neglelamper kan nemt skilles ad og PCBA'en udskiftes, hvis der er et problem med enheden.
Parameter | Evne |
Lag | 1-40 lag |
Samlingstype | Gennemgående hul (THT), overflademontering (SMT), blandet (THT+SMT) |
Minimum komponentstørrelse | 0201(01005 Metrisk) |
Maksimal komponentstørrelse | 2,0 tommer x 2,0 tommer x 0,4 tommer (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentpakketyper | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP osv. |
Minimum Pad Pitch | 0,5 mm (20 mil) for QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) for BGA |
Minimum sporbredde | 0,10 mm (4 mil) |
Minimum spor clearance | 0,10 mm (4 mil) |
Minimum borestørrelse | 0,15 mm (6 mil) |
Maksimal brætstørrelse | 18 tommer x 24 tommer (457 mm x 610 mm) |
Bordtykkelse | 0,0078 in (0,2 mm) til 0,236 in (6 mm) |
Bordmateriale | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers osv. |
Overfladefinish | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger osv. |
Loddepasta type | Blyholdig eller blyfri |
Kobber tykkelse | 0,5 OZ – 5 OZ |
Monteringsproces | Reflow Lodning, Bølgelodning, Manuel Lodning |
Inspektionsmetoder | Automatiseret optisk inspektion (AOI), røntgen, visuel inspektion |
Testmetoder internt | Funktionstest, sondetest, ældningstest, høj- og lavtemperaturtest |
Ekspeditionstid | Prøveudtagning: 24 timer til 7 dage, masseløb: 10 - 30 dage |
PCB Monteringsstandarder | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E klasse ll |
1.Automatisk loddepasta print
2.loddepasta udskrivning udført
3.SMT pick and place
4.SMT valg og sted udført
5.klar til reflow lodning
6.reflow lodning udført
7.klar til AOI
8.AOI inspektionsproces
9.THT komponent placering
10.bølgeloddeproces
11.THT montage udført
12.AOI Inspektion for THT montage
13.IC programmering
14.funktionstest
15.QC-tjek og reparation
16.PCBA konform belægningsproces
17.ESD pakning
18.Klar til forsendelse
Delivery Service
Payment Options