Vi vil gerne benytte lejligheden til at introducere dig til vores høje kvalitetLora modul PCBAhos Unixplore Electronics. Vores primære mål er at sikre, at vores kunder fuldt ud forstår mulighederne og funktionerne i vores produkter. Vi er altid ivrige efter at samarbejde med vores eksisterende og nye kunder for at skabe en bedre fremtid.
DetLora modul PCBAer et trådløst kommunikationsmodul baseret på spread spectrum-teknologi, der tilhører en type low-power wide area network (LPWAN). Det er vedtaget og promoveret af Semtech i USA og kan fungere i frie frekvensbånd som 433, 868, 915MHz osv. over hele verden.
Det største træk vedLora modul PCBAer dens høje følsomhed, langdistancetransmission, lave strømforbrug og evnen til at danne et stort antal netværksknuder. Dens arbejdsprincip er baseret på Chirp Spread Spectrum (CSS) modulationsteknologi, som udvider signalet på spektret og derved øger signalets anti-interferensevne og transmissionsafstand. Lora-modulet transmitterer data ved at konvertere dem til en række frekvensudvidede signaler, som derefter demoduleres og deudvides af modtageren for at gendanne de originale data.
DetLora modul PCBAhar fordelene ved langdistancekommunikation, lavt strømforbrug og bred dækning, hvilket gør den velegnet til applikationsscenarier, der kræver langdistancekommunikation, såsom landbrug, smarte byer og industriel Internet of Things. Den kan bruges til realtidsovervågning og fjernstyring af miljøparametre, såsom jordfugtighed, temperatur og belysning. I smarte byer kan Lora-modulet bruges til at opnå funktioner som intelligent parkering, intelligent belysning og miljøovervågning. Inden for industriel Internet of Things kan det bruges til enhedsovervågning, fjernvedligeholdelse og enhedsdiagnose.
Sammenfattende erLora modul PCBA, som en trådløs kommunikationsteknologi med lav effekt, langdistance og bred dækning, giver en vigtig løsning til IoT-applikationer. Med den hurtige udvikling af Internet of Things vil Lora-moduler spille en vigtigere rolle i fremtiden
Unixplore leverer one-stop nøglefærdig service til dit elektroniske produktionsprojekt. Du er velkommen til at kontakte os for din printplade montagebygning, vi kan lave et tilbud indenfor 24 timer efter vi har modtaget dinGerber filogStykliste!
Parameter | Evne |
Lag | 1-40 lag |
Samlingstype | Gennemgående hul (THT), overflademontering (SMT), blandet (THT+SMT) |
Minimum komponentstørrelse | 0201(01005 Metrisk) |
Maksimal komponentstørrelse | 2,0 tommer x 2,0 tommer x 0,4 tommer (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentpakketyper | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP osv. |
Minimum Pad Pitch | 0,5 mm (20 mil) for QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) for BGA |
Minimum sporbredde | 0,10 mm (4 mil) |
Minimum spor clearance | 0,10 mm (4 mil) |
Minimum borestørrelse | 0,15 mm (6 mil) |
Maksimal brætstørrelse | 18 tommer x 24 tommer (457 mm x 610 mm) |
Bordtykkelse | 0,0078 tommer (0,2 mm) til 0,236 tommer (6 mm) |
Bordmateriale | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers osv. |
Overfladebehandling | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger osv. |
Loddepasta type | Blyholdig eller blyfri |
Kobber tykkelse | 0,5 OZ – 5 OZ |
Monteringsproces | Reflow Lodning, Bølgelodning, Manuel Lodning |
Inspektionsmetoder | Automatiseret optisk inspektion (AOI), røntgen, visuel inspektion |
Testmetoder internt | Funktionstest, sondetest, ældningstest, høj- og lavtemperaturtest |
Ekspeditionstid | Prøveudtagning: 24 timer til 7 dage, masseløb: 10 - 30 dage |
PCB Monteringsstandarder | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E klasse ll |
1.Automatisk loddepasta print
2.loddepasta udskrivning udført
3.SMT pick and place
4.SMT valg og sted udført
5.klar til reflow lodning
6.reflow lodning udført
7.klar til AOI
8.AOI inspektionsproces
9.THT komponent placering
10.bølgeloddeproces
11.THT montage udført
12.AOI Inspektion for THT montage
13.IC programmering
14.funktionstest
15.QC-tjek og reparation
16.PCBA konform belægningsproces
17.ESD pakning
18.Klar til forsendelse
Delivery Service
Payment Options