Unixplore Electronics har specialiseret sig i one-stop nøglefærdig fremstilling og levering af højkvalitets BEC PCBA i Kina siden 2008 med kvalitetscertificering af ISO9001:2015 og PCB-samlingsstandard IPC-610E.
Som professionel producent vil UNIXPLORE Electronics gerne give dig høj kvalitetBEC PCBA, sammen med den bedste eftersalgsservice og rettidig levering.
BEC(Batterieliminatorkredsløb)PCBA er designet til at give en stabil og kontinuerlig strømkilde til din enhed. BEC PCBA eliminerer behovet for batterier, hvilket giver en omkostningseffektiv og miljøvenlig løsning. BEC PCBA kan nemt integreres i dit eksisterende enhedsdesign, hvilket gør det til den perfekte løsning til forskellige applikationer.
Normalt er Battery Eliminator Circuit PCBA udstyret med et overspændingsbeskyttelsessystem, der sikrer, at din enhed er beskyttet mod pludselige spændingsstigninger. BEC PCBA har også et indbygget termisk beskyttelsessystem, som overvåger kredsløbets temperatur og justerer strømforsyningen derefter.
Denne PCBA er alsidig og kan fungere med en bred vifte af enheder, herunder, men ikke begrænset til, LED-lys, elektronisk legetøj og fjernbetjente biler. Med BEC PCBA kan du være sikker på, at din enhed aldrig løber tør for strøm!
Parameter | Evne |
Lag | 1-40 lag |
Samlingstype | Gennemgående hul (THT), overflademontering (SMT), blandet (THT+SMT) |
Minimum komponentstørrelse | 0201(01005 Metrisk) |
Maksimal komponentstørrelse | 2,0 tommer x 2,0 tommer x 0,4 tommer (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentpakketyper | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP osv. |
Minimum Pad Pitch | 0,5 mm (20 mil) for QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) for BGA |
Minimum sporbredde | 0,10 mm (4 mil) |
Minimum spor clearance | 0,10 mm (4 mil) |
Minimum borestørrelse | 0,15 mm (6 mil) |
Maksimal brætstørrelse | 18 tommer x 24 tommer (457 mm x 610 mm) |
Bordtykkelse | 0,0078 tommer (0,2 mm) til 0,236 tommer (6 mm) |
Bordmateriale | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers osv. |
Overfladebehandling | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger osv. |
Loddepasta type | Blyholdig eller blyfri |
Kobber tykkelse | 0,5 OZ – 5 OZ |
Monteringsproces | Reflow Lodning, Bølgelodning, Manuel Lodning |
Inspektionsmetoder | Automatiseret optisk inspektion (AOI), røntgen, visuel inspektion |
Testmetoder internt | Funktionstest, sondetest, ældningstest, høj- og lavtemperaturtest |
Ekspeditionstid | Prøveudtagning: 24 timer til 7 dage, masseløb: 10 - 30 dage |
PCB Monteringsstandarder | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E klasse ll |
1.Automatisk loddepasta print
2.loddepasta udskrivning udført
3.SMT pick and place
4.SMT valg og sted udført
5.klar til reflow lodning
6.reflow lodning udført
7.klar til AOI
8.AOI inspektionsproces
9.THT komponent placering
10.bølgeloddeproces
11.THT montage udført
12.AOI Inspektion for THT montage
13.IC programmering
14.funktionstest
15.QC-tjek og reparation
16.PCBA konform belægningsproces
17.ESD pakning
18.Klar til forsendelse
Delivery Service
Payment Options