- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Industri nyheder
Hvordan X-Ray Inspection forbedrer BGA-loddekvaliteten til PCBA
Da elektroniske enheder hele tiden bliver mindre og mere komplekse, er brugen af ball grid array (BGA)-pakker blevet mere og mere almindelig. Lodningen af disse bittesmå kugler til et printkort er et kritisk trin i fremstillingsprocessen og kan i væsentlig grad påvirke produktets pålidelighed. D......
Læs mere
Forbedring af PCBA-kvalitet gennem AOI-inspektion af THT-komponentlodning
Efterhånden som elektroniske enheder bliver mere komplekse, bliver de Printed Circuit Board Assemblies (PCBA'er), der driver dem. Sammen med fremskridt inden for PCB'er har komponentteknologierne også udviklet sig til at blive forvirret kompakte og indviklede. Især direkte indføringskomponenter er n......
Læs mere
Fordelene ved at bruge en BGA Rework Station til elektronisk PCBA reparation
I takt med at teknologien fortsætter med at udvikle sig, bliver elektroniske enheder mere og mere komplekse. Det betyder, at reparation af disse enheder også kræver mere specialiseret udstyr. Et sådant stykke udstyr, som fagfolk i elektronikreparationer bør overveje at investere i, er en BGA-rework-......
Læs mere
Hvordan SPI-maskiner kan forbedre kvaliteten af PCBA-loddepasta-udskrivning
Kæmper du med problemer relateret til kvaliteten af din loddepasta-udskrivning? Ønsker du at forbedre nøjagtigheden af dine PCBA-montageprocesser for at øge produktiviteten? Hvis svaret er ja, kan du overveje at tilføje SPI-maskiner til dit produktionsarsenal.
Læs mere
Modulært design bliver mere populært i elektronisk design
Moderne elektronisk produktdesign er blevet langt mere komplekst end tidligere. Ud over fremkomsten af Internet of Things (IoT) og Industrial Internet of Things (IIoT), er forbrugernes forventninger til brugen, funktionaliteten og kompatibiliteten af moderne elektronik højere end nogensinde. Som......
Læs mere
Hvordan udfører man automatisk indsættelse af THT-komponenter på PCB?
Forskellig fra overflademontering (SMT)-processen samler den automatiske plug-in-proces (THT) komponenter ved at indsætte komponentstifter i prædesignede huller på printkortet og derefter lodde. Følgende er den grundlæggende proces for PCB automatisk plug-in:
Læs mere
Trends for udvikling af PCB overflademonteringsteknologi
Overflademonteringsteknologi (SMT) er i øjeblikket en af de mest udbredte montageteknologier i PCB-produktion (Printed Circuit Board Assembly). I de seneste år er SMT-teknologien blevet hurtigt udviklet og anvendt, hvilket løbende har fremmet udviklingen af hele PCB-industrien. Her er nogle SMT-......
Læs mere
Hvordan fjerner man fluxen på PCBA?
Under PCBA-produktionen og -fremstillingsprocessen kan nogle uskadelige forurenende stoffer og biprodukter forblive på PCB'et på grund af samarbejdet mellem forskellige materialer, komponenter og processer. Disse rester kan påvirke driften af kredsløbet og kvaliteten af slutproduktet, så rengøri......
Læs mere-
Delivery Service
-
Payment Options
