- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Industri nyheder
Hvordan SPI-maskiner kan forbedre kvaliteten af PCBA-loddepasta-udskrivning
Kæmper du med problemer relateret til kvaliteten af din loddepasta-udskrivning? Ønsker du at forbedre nøjagtigheden af dine PCBA-montageprocesser for at øge produktiviteten? Hvis svaret er ja, kan du overveje at tilføje SPI-maskiner til dit produktionsarsenal.
Læs mere
Modulært design bliver mere populært i elektronisk design
Moderne elektronisk produktdesign er blevet langt mere komplekst end tidligere. Ud over fremkomsten af Internet of Things (IoT) og Industrial Internet of Things (IIoT), er forbrugernes forventninger til brugen, funktionaliteten og kompatibiliteten af moderne elektronik højere end nogensinde. Som......
Læs mere
Hvordan udfører man automatisk indsættelse af THT-komponenter på PCB?
Forskellig fra overflademontering (SMT)-processen samler den automatiske plug-in-proces (THT) komponenter ved at indsætte komponentstifter i prædesignede huller på printkortet og derefter lodde. Følgende er den grundlæggende proces for PCB automatisk plug-in:
Læs mere
Trends for udvikling af PCB overflademonteringsteknologi
Overflademonteringsteknologi (SMT) er i øjeblikket en af de mest udbredte montageteknologier i PCB-produktion (Printed Circuit Board Assembly). I de seneste år er SMT-teknologien blevet hurtigt udviklet og anvendt, hvilket løbende har fremmet udviklingen af hele PCB-industrien. Her er nogle SMT-......
Læs mere
Hvordan fjerner man fluxen på PCBA?
Under PCBA-produktionen og -fremstillingsprocessen kan nogle uskadelige forurenende stoffer og biprodukter forblive på PCB'et på grund af samarbejdet mellem forskellige materialer, komponenter og processer. Disse rester kan påvirke driften af kredsløbet og kvaliteten af slutproduktet, så rengøri......
Læs mere
Drevet af kritiske applikationer, brede bang-gap halvlederapplikationsbom
Når halvlederindustrien gradvist går ind i Post-Moore-æraen, er halvledere med brede bånd på den historiske scene, som betragtes som et vigtigt område for "udveksling af overhalinger". Det forventes, at i 2024 vil de brede båndgab-halvledermaterialer repræsenteret af SiC og GaN fortsat blive anvendt......
Læs mere
Hvad er PCBA?
PCBA (Printed Circuit Board Assembly) refererer til processen med at integrere og fremstille et PCB (Printed Circuit Board), der har afsluttet komponentinstallation, testning, lodning og andre processer med andre færdige komponenter i et produkt. Kort sagt er PCBA en vigtig proces, hvor PCB behandle......
Læs mere
-
Delivery Service
-
Payment Options
