- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Nyheder
Varmlufttilbageløbslodning i PCBA-behandling
Varmluftreflowlodning i PCBA-behandling er en almindelig og vigtig loddeproces. Det bruger varm luft til at smelte lodde og forbinde det med komponenter på overfladen af PCB for at opnå højkvalitets loddeforbindelse. Denne artikel vil udforske varmluft-reflow-loddeteknologien i PCBA-behandling, he......
Læs mere
Anvendelse af nye materialer i PCBA-behandling
Inden for PCBA-bearbejdning er anvendelsen af nye materialer gradvist blevet fokus for opmærksomheden med den fortsatte udvikling og innovation af videnskab og teknologi. Introduktionen af nye materialer kan ikke kun forbedre produktets ydeevne og produktionseffektivitet, men også reducere omkos......
Læs mere
Kvalitetskontrolpunkter i PCBA-behandling
Som et vigtigt led i fremstillingen af elektroniske produkter er PCBA-behandling af vital betydning for kvalitetskontrollen. I PCBA-behandling er der mange vigtige kvalitetskontrolpunkter, der kræver særlig opmærksomhed for at sikre produktets stabilitet, pålidelighed og ydeevne. Denne artikel vil......
Læs mere
Automatisk testudstyr (ATE) i PCBA-behandling
Inden for PCBA-behandling spiller automatisk testudstyr (ATE) en afgørende rolle. Disse enheder kan ikke kun effektivt teste funktionerne og ydeevnen af printkortkomponenter, men også forbedre produktionseffektiviteten og produktkvaliteten. Denne artikel vil udforske det automatiske testudstyr i P......
Læs mere
Højdensitetsemballageteknologi i PCBA-behandling
Højdensitetsemballageteknologi i PCBA-behandling er en vigtig del af moderne elektronisk fremstilling. Det realiserer mindre og lettere elektronisk produktdesign ved at øge tætheden af komponenter på printkortet. Denne artikel vil udforske højdensitetsemballageteknologien i PCBA-behandling i dybde......
Læs mere
Fleksibel printkortbehandling i PCBA-behandling
Ved PCBA-behandling er behandlingen af fleksible printplader et vigtigt led. Fleksible printplader (FPCB) har fordelene ved god bøjning, lav vægt og høj pladsudnyttelse, så de er meget udbredt i elektroniske produkter. Det følgende vil diskutere behandlingsflow, karakteristika og anvendelser af fl......
Læs mere
Bølgeloddeteknologi i PCBA-behandling
Bølgeloddeteknologi er en almindeligt anvendt loddemetode i PCBA-behandling. Det kan effektivt fuldende forbindelsen mellem elektroniske komponenter og printkort og har fordelene ved hurtig loddehastighed og stabil loddekvalitet. Det følgende vil introducere princippet, processen og anvendelsen af ......
Læs mere-
Delivery Service
-
Payment Options
