Tre almindelige årsager til, at PCB-puder falder af

Under brugen afPCBplader, falder puder ofte af, især når PCBA-pladerne repareres. Når du bruger en loddekolbe, er det meget nemt for puderne at falde af. Hvordan skal PCB-fabrikker forholde sig til dette? Denne artikel analyserer årsagerne til, at puder falder af.

1. Tavlekvalitetsproblemer

På grund af den dårlige vedhæftning mellem kobberfolien og epoxyharpiksen i den kobberbeklædte plade, er den meget let at adskille fra printpladen med et stort areal af kobberfolie. epoxyharpiksen, hvilket resulterer i, at puder falder af, eller kobberfolie falder af.

2. Indflydelse af opbevaringsforhold for printkort

Påvirket af vejret eller opbevaret på et fugtigt sted i længere tid absorberer printpladen fugt og indeholder for meget vand. For at opnå den ideelle svejseeffekt bør den varme, der tages væk ved fordampning af vand, kompenseres under lappesvejsningen. Temperaturen og svejsetiden bør forlænges. Sådanne svejseforhold vil sandsynligvis forårsage, at kobberfolien og epoxyharpiksen på printkortet delaminerer. Derfor bør PCBA-behandlingsanlæg være opmærksomme på miljøets fugtighed, når de opbevarer PCB-plader.

3. Loddeproblemer med elektriske loddekolber

Generelt kan vedhæftningen af ​​PCB-plader opfylde behovene for almindelig lodning, og puder vil ikke falde af. Elektroniske produkter vil dog normalt blive repareret, og reparationer repareres generelt ved lodning med elektriske loddekolber. Da den lokale høje temperatur på det elektriske loddekolbe ofte når 300-400 ℃, er pudens lokale temperatur for høj øjeblikkeligt, og harpiksen under loddekobberfolien falder af på grund af den høje temperatur, hvilket resulterer i, at puderne falder af. Når den elektriske loddekolbe skilles ad, er det let at blive ledsaget af den fysiske kraft af det elektriske loddekolbehoved på puden, hvilket også er årsagen til, at puden falder af.