Forbedring af PCBA-kvalitet gennem AOI-inspektion af THT-komponentlodning

Efterhånden som elektroniske enheder bliver mere komplekse, bliver det også Printede kredsløbskortsamlinger (PCBA'er) der driver dem. Sammen med fremskridt inden for PCB'er har komponentteknologierne også udviklet sig til at blive forvirret kompakte og indviklede. Især direkte indføringskomponenter er nu blevet en norm i den elektroniske fremstillingsindustri, som kræver et højere niveau af kvalitetskontrol. AOI, et akronym for Automated Optical Inspection, er en berøringsfri inspektionsmetode, der drastisk kan forbedre kvaliteten af ​​direkte indføringskomponentlodning.

ALEADER ALD7225 AOI inspektionsmaskine til både reflowlodning og bølgelodning

AOI Inspection tilbyder bedre kvalitetskontrol til den elektroniske fremstillingsindustri ved at give øjeblikkelig feedback påPCBdirekte indføringskomponentlodning. Teknikken går ud på at bruge et digitalkamera med en højopløsningslinse til at udføre visuelle inspektioner af PCB'er.

AOI-inspektion er en hurtig, gentagelig proces, og den eliminerer muligheden for menneskelige fejl, i modsætning til manuelle inspektioner, som ofte kan resultere i tilsyn på grund af træthed eller distraktioner. AOI-inspektionsudstyr bruger algoritmiske simuleringer, der tegner sig for en lang række variabler, herunder komponentplacering og -orientering, belysning og farve, hvilket fører til færre falske afvisninger forPCB'er.

AOI-processen er også alsidig, og den kan bruges til både præ-produktionsvalidering og post-produktionskontrol. Af denne grund er det en ikke-destruktiv, men effektiv testmetode til alle typer komplekse komponentlodning, såsom ball-grid arrays (BGA'er), fine pitch quad flat-pakker (QFP'er), small outline integrerede kredsløb (SOIC'er) og dual in-line pakker (DIP'er).

AOI Inspection kan også identificere mistænkelige loddesamlinger, der udviser kolde loddesamlinger, utilstrækkelig lodning, overskydende lodning, kortslutninger, løftede eller manglende komponenter og gravsten, som er overflademonteringsdefekten forårsaget af forkert lodning af en komponent på grund af vægedannelse eller fordampning af fluxen. Tombstone er et almindeligt problem iPCB'erder har direkte indsættelseskomponenter, og AOI kan sikre, at gravsten er næsten helt elimineret.

Konklusion:

AOI-inspektion er en nøglefaktor i kvaliteten af ​​lodning af komponenter med direkte indføring. SomPCB'erbliver mere komplekse, og det samme gør komponentteknologierne integreret i dem, hvilket gør inspektion og test mere udfordrende. AOI-inspektion er en hurtig, gentagelig, alsidig og omkostningseffektiv metode, der tilbyder mere avancerede, detaljerede og pålidelige inspektioner end manuelle inspektioner. Ved at bruge AOI-inspektion kan producenter forbedre den overordnede kvalitet og funktionalitet af deres elektroniske produkter.